氟硼酸 在半导体制造中用于蚀刻或清洗

氟硼酸（HBF₄）在半导体制造中主要用于特殊材料的蚀刻和清洗，尤其在铝（Al）及铝合金互连线、钝化层处理等工艺中具有独特优势。以下是其具体应用及作用机制：

1. 氟硼酸在半导体工艺中的应用场景

（1）铝（Al）及铝合金蚀刻

作用对象：
用于蚀刻Al、Al-Si（硅铝合金）、Al-Cu（铜铝合金）等互连材料，常见于传统制程的金属布线层。

优势：

氟硼酸能选择性蚀刻铝，而对二氧化硅（SiO₂）或氮化硅（Si₃N₄）等介电层蚀刻速率较低，减少底层损伤。

相比磷酸（H₃PO₄）蚀刻液，氟硼酸蚀刻速率更易控制，表面残留少。

（2）钝化层清洗

用途：
去除晶圆表面残留的金属离子（如Na⁺、K⁺）或金属氧化物，提高器件可靠性。

配合试剂：
常与氢氟酸（HF）、硝酸（HNO₃）等混合使用，增强清洗效果。

（3）特殊材料处理

氮化钛（TiN）蚀刻：

氟硼酸可辅助蚀刻TiN硬掩模或阻挡层，但需搭配氧化剂（如H₂O₂）提高效率。